pp电子首页★✿◈，电子代工pp电子游戏官方网站2024年全球半导体芯片制造市场规模大约为254200百万美元★✿◈，预计未来六年年复合增长率CAGR为11.4%★✿◈，到2031年达到530530百万美元★✿◈。

　　集成电路工艺流程主要分为芯片设计★✿◈、芯片制造★✿◈、封装测试三个环节赤色黎明之中国入侵★✿◈。芯片设计处于集成电路产业上游★✿◈，负责设计芯片电路图★✿◈，包含电路设计★✿◈、版图设计和光罩制作等★✿◈。本文研究半导体制造环节★✿◈，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式★✿◈。Foundry代表性企业有台积电★✿◈、中芯国际★✿◈、格罗方德★✿◈、联华电子★✿◈、高塔半导体★✿◈、力积电★✿◈、世界先进★✿◈、华虹半导体/上海华力★✿◈、晶合集成等★✿◈。IDM代表性企业有英特尔★✿◈、三星★✿◈、SK海力士★✿◈、美光科技★✿◈、德州仪器★✿◈、意法半导体pp电子·(中国)官方网站★✿◈、英飞凌★✿◈、恩智浦★✿◈、Renesas等★✿◈。

　　半导体芯片制造（晶圆制造）市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导★✿◈。绝大部分IDM企业★✿◈，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业★✿◈。

　　目前主要的晶圆代工厂有台积电★✿◈、Samsung Foundry★✿◈、Intel Foundry Services (IFS)★✿◈、格罗方德★✿◈、联华电子（UMC）★✿◈、中芯国际★✿◈、Tower Semiconductor赤色黎明之中国入侵★✿◈、力积电★✿◈、世界先进VIS★✿◈、华虹半导体赤色黎明之中国入侵★✿◈、上海华力微★✿◈、X-FAB★✿◈、东部高科★✿◈、芯联集成等赤色黎明之中国入侵★✿◈。2023 年★✿◈，全球代工厂市场规模为1131亿美元★✿◈，预计2030年将达到2779亿美元★✿◈。2023年★✿◈，前五大代工厂的份额超过83%★✿◈。

　　IDM★✿◈，目前主要的IDM有三星★✿◈、英特尔★✿◈、SK海力士★✿◈、美光科技★✿◈、德州仪器★✿◈、意法半导体pp电子·(中国)官方网站★✿◈、铠侠★✿◈、索尼★✿◈、英飞凌★✿◈、恩智浦等★✿◈。2023年前十大IDM的份额约为65%★✿◈。2023年全球IDM（仅晶圆制造）市场规模为1386亿美元★✿◈，2030年将达到2286亿美元★✿◈。

　　中国台湾是全球最大的半导体芯片制造地区★✿◈，占有大约30%的市场份额★✿◈，之后是韩国和北美赤色黎明之中国入侵赤色黎明之中国入侵★✿◈，分别占有大约22%和17%的份额★✿◈。产品类型而言★✿◈，逻辑芯片制造是最大的细分赤色黎明之中国入侵★✿◈，占有大约36%的份额★✿◈。就企业模式来说★✿◈，IDM是最大的下游领域★✿◈，占有大约55%份额★✿◈。

　　本文主要调研对象包括半导体芯片制造厂商★✿◈、行业专家★✿◈、上游厂商★✿◈、下游厂商及中间分销商等★✿◈，调研信息涉及到半导体芯片制造的收入★✿◈、需求★✿◈、简介pp电子·(中国)官方网站★✿◈、最新动态及未来规划★✿◈、行业驱动因素★✿◈、挑战★✿◈、阻碍因素及风险等★✿◈。从全球视角下看半导体芯片制造行业的整体发展现状及趋势★✿◈。重点调研全球范围内半导体芯片制造主要厂商及份额★✿◈、主要市场（地区）及份额★✿◈、产品主要分类及份额★✿◈、以及主要下游应用及份额等★✿◈。

　　全球市场主要厂商半导体芯片制造收入pp电子·(中国)官方网站★✿◈，2020-2025（按百万美元计pp电子·(中国)官方网站★✿◈，其中2024年为估计值）

　　表 11★✿◈： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　表 12★✿◈： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2020-2025）

　　表 13★✿◈： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2026-2031）

　　表 14★✿◈： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　表 136★✿◈： 微芯Microchip 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）

　　表 160★✿◈： 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造收入（百万美元）及毛利率（2020-2025）

　　图 9★✿◈： 按产品类型分类–全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）

　　图 11★✿◈： 按企业模式 -全球半导体芯片制造各细分收入（百万美元）&（2024 & 2031）