集成电路工艺流程主要分为芯片设计ღ✿◈、芯片制造ღ✿◈、封装测试三个环节果敢网站pp电子游戏试玩ღ✿◈。芯片设计处于集成电路产业上游pp电子游戏试玩ღ✿◈，负责设计芯片电路图ღ✿◈，包含电路设计ღ✿◈、版图设计和光罩制作等ღ✿◈。

　　芯片设计模式主要分为Fabless和IDMღ✿◈：IDM模式ღ✿◈：厂商承担设计ღ✿◈、制造pp电子游戏试玩ღ✿◈、封测的全部流程ღ✿◈。IDM模式投资大ღ✿◈、门槛较高ღ✿◈。Fabless模式ღ✿◈：专注于芯片设计ღ✿◈，将制造和封测环节外包果敢网站果敢网站ღ✿◈，具有轻资产优势ღ✿◈。

　　IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司ღ✿◈。 半导体行业中ღ✿◈，“集成设备制造商（IDM）”控制着从计划到制造再到销售的所有流程pp电子(中国)·官方网站ღ✿◈，ღ✿◈， “晶圆代工厂”只负责生产ღ✿◈，而“芯片设计公司”只拥有设计半导体的资源ღ✿◈。 集成设备制造商不同于只有生产线和只设计产品的芯片设计公司ღ✿◈，是一家集设计到生产产品等全部流程的大型半导体公司ღ✿◈。

　　本文研究全球半导体芯片ღ✿◈，包括逻辑芯片ღ✿◈、存储芯片ღ✿◈、模拟芯片ღ✿◈、MPU & MCUsღ✿◈、半导体分立器件ღ✿◈、光电器件和传感器ღ✿◈。

　　目前全球半导体芯片市场pp电子游戏试玩ღ✿◈，核心企业主要包括英特尔ღ✿◈、三星ღ✿◈、NVIDIAღ✿◈、高通ღ✿◈、博通ღ✿◈、SK 海力士pp电子游戏试玩ღ✿◈、AMDpp电子游戏试玩ღ✿◈、德州仪器 (TI)ღ✿◈、英飞凌ღ✿◈、意法半导体ღ✿◈、美光科技ღ✿◈、联发科ღ✿◈、恩智浦和西部数据 (WD)ღ✿◈，2023 年全球前十大半导体公司占据55% 的市场份额ღ✿◈。

　　目前核心 IDM企业 是英特尔果敢网站ღ✿◈、三星ღ✿◈、SK 海力士ღ✿◈、德州仪器 (TI)ღ✿◈、英飞凌ღ✿◈、意法半导体ღ✿◈、美光科技ღ✿◈、恩智浦pp电子游戏试玩ღ✿◈、西部数据 (WD)ღ✿◈、ADIღ✿◈、索尼半导体ღ✿◈、瑞萨电子ღ✿◈、微芯科技果敢网站ღ✿◈、安森美和铠侠等ღ✿◈。2023 年ღ✿◈，全球十大 IDM 占有 67.8% 的份额ღ✿◈。

　　核心的主要的FAbless有NVIDIA果敢网站ღ✿◈、高通ღ✿◈、博通ღ✿◈、AMDღ✿◈、联发科ღ✿◈、Marvell科技集团pp电子ღ✿◈，ღ✿◈、联咏科技ღ✿◈、紫光集团ღ✿◈、瑞昱半导体ღ✿◈、豪威科技等ღ✿◈，前十大厂商合计占有约74.4%的市场份额ღ✿◈。

　　芯片细分方面ღ✿◈，2023年逻辑IC占比最高pp电子游戏试玩ღ✿◈，ღ✿◈，占有33%的份额ღ✿◈，其次是存储器和模拟芯片ღ✿◈。模拟 IC 市场规模预计将从由2023 年的 860 亿美元增至 2030 年的 1139.6 亿美元ღ✿◈，预测期内（2024 年至 2030 年）的复合年增长率为 4.93%ღ✿◈。

　　存储器 IC 市场规模预计将从 2023 年的 989 亿美元增至 2840 亿美元到 2030 年ღ✿◈，半导体分立器件市场规模将达到 508 亿美元ღ✿◈，预测期内的复合年增长率为 5.93%ღ✿◈。

　　半导体分立器件市场规模预计将从 2023 年的 381.9 亿美元增至 2030 年的 508 亿美元ღ✿◈。

　　据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体市场报告2025-2031”显示果敢网站ღ✿◈，预计2031年全球半导体市场规模将达到9250.4亿美元ღ✿◈，未来几年年复合增长率CAGR为5.2%ღ✿◈。

　　图00001.全球半导体市场前60强厂商排名及市场占有率（基于2025年调研数据ღ✿◈；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

　　QYResearch市场调研将持续关注行业动态ღ✿◈，为投资者和业内人士提供最新ღ✿◈、最全面的市场分析和趋势预测ღ✿◈。返回搜狐ღ✿◈，查看更多